아래에 준하는 업무를 진행해 본 경험이 있거나 목표로 하는자

※ 독자적으로 PCB설계 후 양산화 경험이 있는 분을 우선으로 함.

■ 전자(하드웨어) 담당자 핵심 역량 요약
-상용차 24V 전장 환경 기반 차량용 MCU 임베디드 회로 설계 능력
-압력·온도·습도 다종 센서 통합 및 13bar 고압 환경 내구 설계 경험
-BLE 무선 통신 모듈 안테나 설계 및 EMC/EMI 인증 대응 역량
-진동·열·습기 등 가혹 환경 대응 PCB 설계 및 양산 검증 경험
-AEC-Q100 등급 이상 차량용 부품 선정 및 신뢰성 확보 역량

■ 소프트웨어 담당자 핵심 역량 요약
-물리 기반 열화 모델과 AI 학습을 결합한 하이브리드 수명 예측 알고리즘 개발 능력
-RTOS 환경 C/C++ 펌웨어 작성 및 OTA 업데이트 구현 경험
-BLE 연동 iOS·Android 모바일 앱 개발 및 실시간 알람·호출 기능 구현 역량
-구독 모델 기반 클라우드 백엔드 설계·사용자 데이터 관리·보안 처리 능력
-CAN 버스 기반 차량 정보 수집 및 OEM 연동을 위한 차량 통신 프로토콜 이해

영어능통자, 인근거주자, 해당직무 근무경험, 문서작성우수자