[직무내용]
(주)셀릭과 함께 일할 가공원을 모집합니다.
관심 있으신 분들의 많은 지원바랍니다.

[담당업무]
- 반도체용 실리콘 가공 및 소재 열처리,측정,컷팅,절단 등 
  전체적인 가공 업무 ( 방진복 X )

[근무시간]
08:00 ~ 20:00
20:00 ~ 08:00
 
[근무형태]
교대근무 (3조 2교대)

[우대사항]
- 장기근속 가능자
- 근면성실한 자
- 동종업계 경력자 우대

[특이사항]
수습기간 3개월 후 정규직 전환(급여 변동 없음)

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(근무시간) (오전) 8시 00분 ~ (오후) 8시 00분


[급여조건]
- 시급 11000원 이상


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망

[기타 희망내용]
이력서 제출하시면 추후 내부적 검토 후, 1차 서류 합격자에 한하여, 연락 드리겠습니다.
공고에 게시한 내용 확인 부탁드리며, 불필요한 전화는 삼가 주시기 바랍니다.